本文围绕半导体弛豫机制及其在材料动力学与器件性能中的影响研究进展展开系统分析。首先从弛豫过程的物理本质出发，阐释半导体体系中载流子、晶格与缺陷之间的多尺度耦合动力学；其次从材料动力学角度讨论弛豫行为对...
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本文围绕半导体弛豫机制及其在材料动力学与器件性能中的影响研究进展展开系统分析。首先从弛豫过程的物理本质出发，阐释半导体体系中载流子、晶格与缺陷之间的多尺度耦合动力学；其次从材料动力学角度讨论弛豫行为对...
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